技術(shù)指標(biāo)：
 

　　1. 溫度范圍: 室溫~1000℃
 

　　2. 量程范圍: 0～±2000μV
 

　　3. DTA精度: ±0.1μV
 

　　4. 升溫速率: 1～80℃/min
 

　　5. 溫度分辨率: 0.1℃
 

　　6. 溫度度: ±0.1℃
 

　　7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
 

　　8. 溫度控制: 升溫：程序控制        可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
 

　　降溫：風(fēng)冷程序控制   可選配半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng)、液氮冷卻系統(tǒng)等
 

　　恒溫：程序控制        恒溫時(shí)間設(shè)定
 

　　9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
 

　　10. 氣氛控制: (選配)氣體流量計(jì)，氣氛轉(zhuǎn)換裝置
 

　　11. 數(shù)據(jù)接口: RS-232串口通訊 配套數(shù)據(jù)線(xiàn)和操作軟件
 

　　12. 主機(jī)顯示: 漢字大屏液晶顯示藍(lán)底白字
 

　　13. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物,用戶(hù)可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
 

　　14. 基線(xiàn)調(diào)整: 用戶(hù)可通過(guò)基線(xiàn)的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線(xiàn)
 

　　15. 工作電源: AC 220V  50Hz

　　華測(cè)差熱分析(DTA)是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)和參比的溫度差和溫度關(guān)系的一種技術(shù)。當(dāng)試樣發(fā)生任何物理或化學(xué)變化時(shí)，所釋放或吸收的熱量使試樣溫度高于或低于參比物的溫度，從而相應(yīng)地在差熱區(qū)線(xiàn)上可得到放熱或吸熱峰。差熱曲線(xiàn)(DTA)是由差熱分析得到的記錄曲線(xiàn)。曲線(xiàn)的縱坐標(biāo)為試樣與參比物的溫度差(△T)，向上表示放熱反應(yīng)，向下表示吸熱反應(yīng)。差熱分析也可以測(cè)定試樣的熱容變化，它在差上發(fā)映出基線(xiàn)的偏離。
 

　　華測(cè)其它相關(guān)產(chǎn)品：

       可按用戶(hù)要求訂制非標(biāo)產(chǎn)品
 

　　華測(cè)儀器--致力于材料電學(xué)測(cè)試技術(shù)